２期連続業績最高更新を見込む
ＥＶ車向け部品や材料にも注力
フェローテックホールディングスは、半導体向け製造装置関連部品や電子デバイス製品を開発・製造している。装置や材料、半導体製造の際に使用する消耗品も手掛けており、真空シールの世界シェアは６割を占める。セグメント別売上高構成比は、半導体等装置関連61％、電子デバイス20％、セラミックなどの材料がその他18％となっている。
２０２２年３月期は、活況な半導体市況を背景に過去最高業績を更新した。売上高が１３３８億２１００万円（前期比46・６％増）、営業利益は２２６億円（同１３４・４％増）。半導体需要に合わせ、中国拠点などでスピーディーに生産体制を増強した施策が奏功した。２０２３年３月期業績予想は昨年11月に売上高以下全項目を上方修正。連結売上高が期初計画の１８００億円→２０００億円（前期比49・５％増）、営業利益は３００億円→３４０億円（同50・４％増）と２桁増収増益を見通す。２期連続過去最高業績を更新予定である。※尚、本年２月には経常利益を期初計画の２８０億円→４００億円、当期純利益を１７０億円→２５０億円に上方修正している。
一方で、半導体市況は４年周期と言われており、ＷＳＴＳ（世界半導体市場統計）は２０２３年半導体市場が４年ぶり４・１％縮小との予想を発表した。この状況を賀社長はどのように捉えているのか。
「昨年の中盤あたりから世界的にＰＣ・スマホの販売が低迷し、メモリ系（スマホやパソコンのデータを保存する半導体）の価格下落傾向が続き需要調整局面に入りました。また、昨年10 月に米国の中国への半導体製造装置の輸出規制強化もあり、半導体製造装置の設備投資も２０２３年上期（１～６月）は弱含みを予想します。ただ、ロジック系データ処理や機器の制御をする半導体）の需要は堅調に推移しております。在庫調整正常化のタイミングにもよりますが、下期（７～12月）以降には全体的に徐々に回復する見通し、２０２４年は再びプラス10％程度の成長を予測しております」（賀賢漢代表取締役社長）
この局面には、事業ポートフォリオ強化で対応するとする。非半導体製造装置の電子デバイス事業に注力。同事業の売上高比率は21年３月期19％から、23年３月期（予想）25％へと順調に拡大している。
「ＥＶ車に使われるパワー半導体用絶縁基板や、サーモモジュールの販売が好調です。また、昨年７月より東洋刃物（工業用刃物）を子会社化、大泉製作所（サーミスタ・温度センサー）を51％出資・連結化しました。２０２４年度３月期からフルに業績に入るので、プラスが期待されます」（同氏）
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