Ｓｉｃウエハー切断加工装置メーカー
パワー半導体向けで業績急拡大中

ワイヤーが高速回転
硬いＳｉｃを高精度で切断

パワー半導体とは大きな電圧・電流を扱うことができる、電力の制御・変換を目的としたデバイスだ。太陽光発電や５Ｇ基地局、工場や作業現場の産業機器でも使われ、電気自動車（ＥＶ）ではバッテリーの電源供給を行ったり、モーターを低速から高速まで効率よく回したりと、「心臓部」の役割を果たしている。電子・繊維・医療の分野で産業機械の開発・製造を幅広く手掛けるタカトリでここ数年、業績を大きく押し上げているのが、このパワー半導体の製造に使われるウエハー切断加工装置だ。ウエハーの原材料はシリコンカーバイド（Ｓｉｃ）。従来のシリコン製に比べると電気抵抗が小さいため省エネ化・省電力化を実現できるが、非常に硬度が高く加工が難しい。

独自技術「マルチワイヤーソー」 を採用した装置

硬いＳｉｃを切断するため、同社では独自の「マルチワイヤーソー」技術を採用している。装置内でリールに巻かれた８００㎞もの長さのワイヤーが時速90㎞の速さで切断部分まで回転。さらに断面にムラが出ないよう、粉末状のダイヤモンドを混ぜた自社開発のオイル「刃─ＹＡＩＢＡ─」を切断媒体のワイヤーに供給しながら、直径６インチ（約15センチ）のＳｉｃインゴット（塊）から厚さ約５００ミクロンの円盤状のウエハーを同時に複数切り出す。ここ数年は特に海外のＥＶ関連メーカーから受注が急増。ワイヤーソー加工方式において、世界シェアは１００％近いという。
「存在する競合他社の製品をすべて取り込んだ上で、お客様に利益が確実に出る商品づくりを心掛けており、当社の製品が事実上一択になっています」（増田誠社長）

２０２２年９月期の連結売上高は、当初の業績予想を大幅に上方修正し前年同期比５６・６％増の１０２億２３００万円、営業利益は同２４６・５％増の13億５１００万円となった。納入先は中国を中心にアジアが63・３％、日本が26・２％、その他10・４％と海外比率が高い。セグメント別ではＳｉｃ切断加工装置を展開する電気機器事業は販売実績で全体の97・３％を占め、前年同期比で70・３％増と売り上げに大きく貢献する。受注実績は実に同３０３・６％増となっている。